配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。本公司凭借多年实践经验，结合现代电子产品朝小型化及高精密化发展的需要，开发了多种类型的锡线（丝）产品。可为客户提供不同规格的锡线（丝），可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。
产品具有下列优点： ·可焊性好，润湿时间短； ·钎焊时松香飞溅； ·线内松香分布均匀，连续性好； ·无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； ·卷线整齐、美观，表面光亮。
| 无铅焊锡丝(线)产品 |
| 编
号 |
合金成份(wt.%) |
熔点(℃） |
可供应品形式 |
| 空芯锡线 |
实芯锡线 |
| ZXY16 |
Sn-3Ag |
221-230 |
● |
● |
| ZXY18 |
Sn-3.5Ag |
221 |
● |
● |
| ZXY19 |
Sn-4Ag |
225-235 |
● |
● |
| ZXY26 |
Sn-0.7Cu |
227 |
● |
● |
| ZXY28 |
Sn-1Cu |
227-240 |
● |
● |
| ZXY29 |
Sn-3Cu |
227-320 |
● |
● |
| ZXY48 |
Sn-5Sb |
230-240 |
● |
● |
| ZXY56 |
Sn-58Bi |
138 |
|
● |
| ZXY58 |
Sn-50In |
117-125 |
|
● |
| ZXYLF66 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
● |
| ZXYLF68 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
● |
| ZXYLF69 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
● |
| ZXY86 |
Sn-Zn-Bi |
180-198 |
|
● |
| ZXY88 |
Sn-Ag-Cu-Sb |
210-220 |
|
● |
| ZXY9 |
Sn-Ag-Cu-Bi |
207-215 |
|
● |
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注：华氏Flash=9/5（摄氏Celsiur+32）
(1)以上表中 " ●
"为本公司可供货产品。
(2) ZXY18, ZXY26和ZXYLF系列为本公司推荐无铅产品
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无铅焊锡
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无铅含银锡线
产品说明
